3D X-ray檢測設(shè)備在BGA測量中的應(yīng)用

文章出處：行業(yè)資訊責(zé)任編輯：廣東三本工業(yè)測量儀器有限公司發(fā)表時間：2023-03-10

　　? 隨著電子產(chǎn)品日益智能化、集成化、微型化的發(fā)展，BGA封裝器件的使用越來越廣泛。盡管BGA封裝器件具有諸多優(yōu)點,但BGA器件的焊裝質(zhì)量檢測卻是一個困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)單位的難題。目前在電子組裝測試領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類較多，常用的測試手段受限于各種情況，對精密細小的阻容器件不能有效判斷。
鑒于AXI技術(shù)對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢測，故近年來AXI檢測技術(shù)和設(shè)備發(fā)展很快，已經(jīng)從2D檢測發(fā)展到了3D檢測，具備了SPC過程控制統(tǒng)計功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。通過3D設(shè)備的成像技術(shù)，維修人員只需在設(shè)備拍攝的圖像中查找圓形或相連的圖形，就可以簡單地確定開路和短路。但是，在設(shè)計測試焊盤時要注意焊點的強度和耐用性。焊點的強度取決于焊盤的尺寸。如果焊盤太小，那么會損害絕對強度，并且降低焊點的完整性。如果焊盤太大，那么會影響電路板設(shè)計。

3D X-ray檢測設(shè)備利用計算機分層技術(shù)，可以提供傳統(tǒng)AXI檢測技術(shù)無法實現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖，并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現(xiàn)象，可清楚地展示被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力，更準確地識別物體內(nèi)部缺陷的位置。對具備分層功能的設(shè)備所拍攝的BGA照片，可通過不同的二維切面能夠看到較為清晰的空洞焊點圖像。
廣東三本工業(yè)測量儀器有限公司，專注于各項技術(shù)檢測工作，3D X-ray檢測、無損檢測，失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等，服務(wù)方向涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、新能源等等多個領(lǐng)域，有相關(guān)需求咨詢了解，歡迎前來咨詢了解。

總之，3D X-ray檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測帶來了新的變革，成為了SMT生產(chǎn)檢測設(shè)備的新焦點。對于渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為突破口的科研生產(chǎn)單位來說，無疑是多了項有力的選擇。

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